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產(chǎn)品特點：
1、極佳流動性，適于電子器件灌封填充
2、室溫固化，加熱可以顯著提升固化速度
3、無色透明，便于觀察和修復(fù)
4、固化過程無低分子放出，對金屬無腐蝕
典型應(yīng)用：
1、電子器件的灌封填充
2、通訊電纜接頭及精密器件封裝
|
項 目 |
試驗方法 |
單位 |
數(shù)值 |
||
|
固化前 |
外觀
|
A
|
目 測
|
|
無色透明
|
|
B
|
無色透明
|
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|
混合粘度，25℃
|
GB/T 2794-2013
|
mPa · s
|
1000
|
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|
混合比
|
|
A:B
|
1:1
|
||
|
適用期，25℃
|
|
h
|
2
|
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|
固化后 |
外觀
|
目 測
|
|
無色透明彈性體
|
|
|
電氣強(qiáng)度
|
GB/T 1695-2005
|
kV/mm
|
15
|
||
|
介電常數(shù)，1MHz
|
GB/T 1693-2007
|
|
2.6
|
||
|
介電損耗，1MHz
|
GB/T 1693-2007
|
|
≤0.001
|
||
|
體積電阻率
|
GB/T 1692-2008
|
Ω ·cm
|
≥1×1014
|
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|
錐入度
|
GB/T269-1991
|
|
150
|
||
|
密度
|
GB/T 533-2008
|
g/cm3
|
0.97
|
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以上數(shù)據(jù)僅供參考，而不宜用作考核指標(biāo)，固化條件120℃×30min。
1、準(zhǔn)備： 使用前務(wù)必將膠料在桶內(nèi)上下攪拌均勻。需灌封的部位最好用無水乙醇、丙酮等溶 劑擦拭干凈并晾干。
2、稱量：按照1:1的重量比稱取A、B組分。
3、混合：將兩組份膠料充分混勻，最好使用專用的混膠設(shè)備 (如小型行星攪拌器)。當(dāng)手工 混合時注意刮擦混配容器的底部和邊壁。
4、脫泡： 在專用混膠設(shè)備中抽真空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設(shè)備中，抽真空進(jìn)行脫泡處理。
5、灌膠及固化：將配好的膠料灌入制件。室溫下靜置，自然固化，也可以加熱固化。
本說明書僅供參考，不構(gòu)成保證聲明不能視為技術(shù)性指標(biāo)，客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要?？萍涯z粘材料有限公司保留更改此單張內(nèi)容而不作另行通知的權(quán)利.科佳公司不承擔(dān)特定情況下使用科佳產(chǎn)品出現(xiàn)的問題,不承擔(dān)任何直接,間接,意外損失責(zé)任.
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