有機硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，固化后是軟的彈性體可耐高低溫、耐老化、耐酸堿等。

有機硅灌封膠的優(yōu)點：

1、灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

2、能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學性能，抵抗臭氧和紫外線的降解，發(fā)揮著良好的穩(wěn)定性能。

3、具有穩(wěn)定的絕緣性能，能有效的防止環(huán)境的污染，固化后形成柔軟的彈性體，在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)，能有效地消除沖擊和震動所產(chǎn)生的效力。

4、能夠?qū)σ恍╇娮悠骷蛘呙舾械碾娐愤M行有效的保護，在電子模塊的裝置上，對它的結(jié)構(gòu)和形狀都是起到保護性的作用。

有機硅灌封膠的缺點：

1、 附著力差。當用作灌封和涂層材料時，為了提高有機灌封膠的附著力，首先需要對基材進行底漆處理或添加增粘劑進行改性，使用起來比較麻煩。

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