隨著科學(xué)的技術(shù)發(fā)展,電子和電源產(chǎn)品越來(lái)越密集化和小型化,然而對(duì)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性提出了更高的要求。為了防止水分、灰塵及有害氣體對(duì)電子元器件的損害,減緩震動(dòng),防止外力損傷和穩(wěn)定元器件,將外界因素對(duì)元器件不良影響降到最低,所以需要進(jìn)行灌封。
舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子,電路板上的電源太重,由于長(zhǎng)時(shí)間都在工作中,加上外力震動(dòng)的影響,只靠管腳得話很容易管腳折斷導(dǎo)致電源脫落,所以用膠水對(duì)其進(jìn)行灌封,會(huì)起到一個(gè)很好的固定以及絕緣的效果。
硅膠灌封膠KJ-6321 AB 應(yīng)用案例
科佳硅膠灌封膠KJ-6321AB操作方法以及注意事項(xiàng)如下:
1、混合一般的重量比是A:B=1:1 ,利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌再使用;
2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí),使用前請(qǐng)檢查是否能夠附著,然后再應(yīng)用;
3、20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無(wú)須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡,此時(shí)應(yīng)把混合液放入真空容器中,在700mmhg下脫泡至少 5 分鐘。
4、環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。
5、在固化過(guò)程中產(chǎn)生的小分子物質(zhì)未完全放出前,不要將灌封器件完全封閉、加高溫(>100℃)。