PCB板灌封膠的用途主要是為了防止水分、灰塵及有害氣體對電子元器件的損害，減緩震動，防止外力損傷和穩(wěn)定元器件，將外界因素對元器件不良影響降到最低。

舉個簡單的例子，電路板上的電源太重，由于長時間都在工作中，加上外力震動的影響，只靠管腳得話很容易管腳折斷導(dǎo)致電源脫落，所以用膠水對其進(jìn)行灌封，會起到一個很好的固定以及絕緣的效果。

PCB板灌封膠的使用方法：

1、混合一般的重量比是A：B=1：1 ，利用手動或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請檢查是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，此時應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmhg下脫泡至少5 分鐘。

3、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

4、在固化過程中產(chǎn)生的小分子物質(zhì)未完全放出前，不要將灌封器件完全封閉、加高溫（＞100℃）。

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